Këtë javë, do të kemi një hyrje në teknikën e mbështjelljes së kondensatorit të filmit të metalizuar.Ky artikull prezanton proceset përkatëse të përfshira në pajisjet e mbështjelljes së kondensatorëve të filmit dhe jep një përshkrim të hollësishëm të teknologjive kryesore të përfshira, të tilla si teknologjia e kontrollit të tensionit, teknologjia e kontrollit të mbështjelljes, teknologjia e demetalizimit dhe teknologjia e izolimit me nxehtësi.

Kondensatorët e filmit janë përdorur gjithnjë e më gjerësisht për karakteristikat e tyre të shkëlqyera.Kondensatorët përdoren gjerësisht si komponentë bazë elektronikë në industritë elektronike si pajisjet shtëpiake, monitorët, pajisjet e ndriçimit, produktet e komunikimit, furnizimet me energji elektrike, instrumentet, njehsorët dhe pajisjet e tjera elektronike.Kondensatorët e përdorur zakonisht janë kondensatorët dielektrikë letre, kondensatorët qeramikë, kondensatorët elektrolitikë, etj. Kondensatorët e filmit gradualisht po zënë një treg gjithnjë e më të madh për shkak të karakteristikave të tyre të shkëlqyera, si përmasat e vogla, pesha e lehtë.Kapacitet i qëndrueshëm, rezistencë e lartë izoluese, përgjigje e gjerë frekuence dhe humbje e vogël dielektrike.

Kondensatorët e filmit ndahen përafërsisht në: lloji i laminuar dhe lloji i plagës sipas mënyrave të ndryshme të përpunimit të bërthamës.Procesi i mbështjelljes së kondensatorit të filmit i prezantuar këtu është kryesisht për mbështjelljen e kondensatorëve konvencionalë, dmth. përdoret gjerësisht në qarqet e kohës, lëkundjeve dhe filtrave, rastet me frekuencë të lartë, puls të lartë dhe rrymë të lartë, monitorë të ekranit dhe qark të kundërt të linjës televizive me ngjyra, qark të reduktimit të zhurmës me linja tërthore të furnizimit me energji elektrike, raste kundër ndërhyrjeve, etj.

Më pas, ne do të prezantojmë në detaje procesin e mbështjelljes.Teknika e mbështjelljes së kondensatorit është duke mbështjellë filmin metalik, fletën metalike dhe filmin plastik në bërthamë dhe vendosjen e kthesave të ndryshme të mbështjelljes sipas kapacitetit të bërthamës së kondensatorit.Kur arrihet numri i kthesave të dredha-dredha, materiali ndërpritet dhe në fund thyerja mbyllet për të përfunduar mbështjelljen e bërthamës së kondensatorit.Diagrami skematik i strukturës së materialit është paraqitur në figurën 1. Diagrami skematik i procesit të mbështjelljes është paraqitur në figurën 2.

Ka shumë faktorë që ndikojnë në performancën e kapacitetit gjatë procesit të mbështjelljes, të tilla si rrafshësia e tabakasë së varur të materialit, lëmueshmëria e sipërfaqes së rrotullës së tranzicionit, tensioni i materialit mbështjellës, efekti i çmetalizimit të materialit të filmit, Efekti i mbylljes në thyerje, mënyra e mbështjelljes së materialit, etj. Të gjitha këto do të kenë një ndikim të madh në testimin e performancës së bërthamës përfundimtare të kondensatorit.

Mënyra e zakonshme për të vulosur skajin e jashtëm të bërthamës së kondensatorit është vulosja e nxehtësisë me një hekur saldimi.Duke ngrohur majën e hekurit (temperatura varet nga procesi i produkteve të ndryshme).Në rastin e rrotullimit me shpejtësi të ulët të bërthamës së mbështjellë, maja e hekurit të saldimit vihet në kontakt me filmin e jashtëm mbyllës të bërthamës së kondensatorit dhe vuloset me stampim të nxehtë.Cilësia e vulës ndikon drejtpërdrejt në pamjen e bërthamës.

Filmi plastik në fundin e vulosjes shpesh merret në dy mënyra: njëra është të shtoni një shtresë filmi plastik në mbështjellje, e cila rrit trashësinë e shtresës dielektrike të kondensatorit dhe gjithashtu rrit diametrin e bërthamës së kondensatorit.Mënyra tjetër është heqja e veshjes së filmit metalik në fund të mbështjelljes për të marrë filmin plastik me veshjen metalike të hequr, gjë që mund të zvogëlojë diametrin e bërthamës me të njëjtin kapacitet të bërthamës së kondensatorit.